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DRAM生產市場競爭激烈，如何持續創新研發是維持優勢的重要條件。日本的DRAM大廠爾必達，研發出一種垂直疊加型DRAM，將具有一定競爭優勢。
這種已開始出貨的新型態DRAM，是在半導體晶片上穿孔並填注金屬，再用電極垂直連結幾塊芯片，這與以往平面疊加晶片的方式相比，更加節能而且體積更小，而能在平板電腦和超薄筆記型電腦產品中應用。
這種垂直疊加型DRAM，容量為8G，與過去普遍使用的產品相比，筆記型電腦操作時的耗電量可節省約20%，待機時間則可節電約50%。
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